주요업무

• 의료기기용 하드웨어 회로 설계 및 개발

• 고속 영상 데이터 처리 인터페이스 설계

• EMC/EMI 대응 설계 및 인증 지원

• 양산 전환을 위한 회로 최적화 및 신뢰성 검증

자격요건

• 전자공학, 전기공학 또는 관련 분야 학사 이상

• 의료장비 아날로그/디지털 회로 설계 경험 3년 이상

• 각종 통신 인터페이스 설계 경험

• 고속 영상 데이터 인터페이스 설계 경험 (MIPI, USB3, GigE 등)

• PCB 설계 및 아트웍 검토 역량 (Altium, OrCAD 등)

• 펌웨어 설계 경험

우대사항

• 의료기기 전기안전 규격 대응 경험 (IEC 60601)

• EMC/EMI 시험 및 대응 설계 경험

• 전원 회로 설계 경험 (SMPS, LDO, 노이즈 저감)

• 임베디드 시스템 펌웨어 개발 경험

• 3D비전영상 회로연동 개발 경험

• 의료기기 양산 개발 경험

채용전형

• 서류 지원 → 1차(실무) 인터뷰 →  2차(임원) 인터뷰 →   처우 협의 →  최종 합격 →  입사 (수습 기간 3개월)

• 지원 서류: 이력서(자유 양식), 경력기술서(필수), 포트폴리오(필수) 

• 제출 기한: ~채용 시 까지 

• 지원 방법: 홈페이지 ‘지원하기’를 통한 지원 및 이메일 접수(recruit@connecteve.com) 

• 채용 문의: recruit@connecteve.com   

안내사항

• 서류 합격자에 한해 수시 연락드립니다. 

• 내부 사정에 따라 채용 절차는 변경되거나 생략될 수 있습니다.

• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.

• 입사 후 3개월의 수습기간 실시 후 평가 결과에 따라 수습기간이 연장되거나 채용 취소될 수 있습니다.